電子產(chǎn)品工藝，品質(zhì)要求 (ppt)
電子產(chǎn)品工藝，品質(zhì)要求
掌握原則和要領(lǐng)對(duì)正確操作是必要的，但僅僅依照這些原則和要領(lǐng)并不能解決實(shí)際操作中的各種問題。具體工藝步驟和實(shí)際經(jīng)驗(yàn)是不可缺少的。借簽他人的經(jīng)驗(yàn)，遵循成熟的工藝是初學(xué)者的必由之路。
安裝技術(shù)時(shí)代劃分
ＷＡＣ電子變壓器生產(chǎn)工藝
插件產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝：
元器件、原材料進(jìn)行料——來料檢驗(yàn)及驗(yàn)證——元器件加工/成型——插件——浸焊（平面錫爐）——切腳——波峰焊——后焊——組裝——灌封——包裝

貼片產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝：
元器件、原材料進(jìn)料——來料檢驗(yàn)及驗(yàn)證——元器件加工/成型——托外——灌封——包裝
涂紅膠——貼片——插件——雙波峰
涂錫膏／涂紅膠——貼片——回流焊——插件——雙波峰
涂錫膏——貼片——回流焊——插件——手工焊接
工藝技術(shù)的發(fā)展
浸焊：
浸焊是將安裝好的印制板浸入熔化狀態(tài)的焊料液，一次完成印制板上焊接，焊點(diǎn)以外不需連接的部分通過在印制板上涂阻焊劑來實(shí)現(xiàn)；
由操作者掌握浸入時(shí)間，通過調(diào)整可調(diào)節(jié)浸入角度；這種設(shè)備可自動(dòng)恒溫，一般還需配置預(yù)熱及涂助焊劑的設(shè)備；
再流焊——回流焊
是SMT的主要焊接方法，按加熱方式不同有紅外線加熱，飽和蒸汽加熱、熱風(fēng)加熱、激光加熱、汽相加熱最為普遍；
工藝技術(shù)的發(fā)展
波峰焊：
波峰焊適于大批量生產(chǎn)；波峰由機(jī)械或電磁泵產(chǎn)生并可控制，印制板由傳送帶以一定的速度和傾斜度通過波峰，完成焊接；
波峰焊涉及技術(shù)范圍較廣：
助焊劑選擇：
預(yù)熱溫度選擇：
傳送傾斜度選擇；
錫爐溫度選擇；
波峰高度及速度選擇，雙峰、Ω峰、噴射峰、氣泡峰等；
冷卻方式及速度選擇，有自然冷卻、風(fēng)冷、冷卻的選擇；
焊接技術(shù)的發(fā)展
焊接方法多樣化
錫焊：除了波峰焊向自動(dòng)化，智能化發(fā)展；再流焊技術(shù)日臻完善，發(fā)展迅速；其他焊接方法也隨著微組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，目前已經(jīng)用于生產(chǎn)實(shí)踐的就有絲球焊、TAB焊、倒裝焊、真空焊；
特種焊：錫焊以外的方法，主要有高頻焊、超聲焊、電子束焊、激光焊、磨擦焊、爆炸焊、擴(kuò)散焊等；
無鉛焊接：由于鉛是有害金屬；歐洲已經(jīng)要求使用無鉛焊錫，是一種發(fā)展趨勢(shì)；
無加熱焊接：用導(dǎo)電粘接劑將焊件粘起來；
生產(chǎn)過程綠色化：
使用無鉛焊錫；
免清洗技術(shù)；

印制電路板安裝與焊接
印制電路板的裝焊在整個(gè)電子產(chǎn)品制造中處于核心的地位，可以說一個(gè)整機(jī)產(chǎn)品的“精華”部分都裝在印制板上，其質(zhì)量對(duì)整機(jī)產(chǎn)品的影響是不言而喻的。盡管在現(xiàn)代生產(chǎn)中印制板的裝焊已經(jīng)日臻完善，實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化，但在產(chǎn)品研制、維修領(lǐng)域主要還是手工操作；況且手工操作經(jīng)驗(yàn)也是自動(dòng)化獲得成功的基礎(chǔ)。
印制電路板安裝與焊接
印制板和元器件檢查
裝配前應(yīng)對(duì)印制板和元器件進(jìn)行檢查，內(nèi)容主要包括：
印制板：圖形，孔位及孔徑是否符合圖紙，有無斷線、缺孔等，表面處理是否合格，有無污染或變質(zhì)。
元器件：品種、規(guī)格及外封是否與圖紙吻合，元器件引線有無氧化、銹蝕。
對(duì)于要求較高的產(chǎn)品，還應(yīng)注意操作時(shí)的條件，如手汗影響錫焊性能，腐蝕印制板，使用的工具如工具如改錐、鉗子碰上印制板上劃傷銅箔，橡膠板中的硫化物會(huì)使金屬變質(zhì)等。
印制電路板安裝與焊接
元器件引線成型
圖所示，是印制板上裝配元器件的部分實(shí)例，其中大部分需在裝插前彎曲成形。彎曲成形的要求取決于元器件本身的封裝外形和印制板上安裝位置，有時(shí)也因整個(gè)印制板安裝空間限定元件安裝位置。
元器件引線成型要注意以下幾點(diǎn)：
所有元器件引線均不得從根部彎曲。因?yàn)橹圃旃に嚿系脑?，根部容易折斷。一般?yīng)留1.5mm以上彎曲一般不要成死角，圓弧半徑應(yīng)大于引線直徑的1-2倍。
要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置，
印制電路板安裝與焊接
元器件插裝
（1）貼板與懸空插裝
圖所示，貼板插裝穩(wěn)定性好，插裝簡單；但不利散熱，且對(duì)某些安裝的位置不適應(yīng)。懸空插裝，適應(yīng)范圍廣，有利散熱，但插裝較復(fù)雜，需控制一定高度以保持美觀一致。圖所示，懸空高度一般取2-6mm。
插裝時(shí)具體要求應(yīng)首先保證圖紙上中安裝工藝要求，其次按實(shí)際安裝位置確定。一般無特殊要求時(shí)，只要位置允許，采用貼板安裝羅為常用。
印制電路板安裝與焊接
（2）安裝時(shí)應(yīng)注意元器件字符標(biāo)記方向一致，容易讀出。
圖所示安裝方向是符合閱讀習(xí)慣的方向。
安裝時(shí)不要用手直接碰元器件引線和印制板上銅箔。
插裝后為了固定可對(duì)引線進(jìn)行折彎處理

印制電路板安裝與焊接
印制電路板的焊接
焊接印制板，除遵循錫焊要領(lǐng)外，以下幾點(diǎn)特別注意：
電烙鐵，一般應(yīng)選內(nèi)熱式20-35W或調(diào)溫式，烙鐵的溫度不超過300℃的為宜。烙鐵頭形狀應(yīng)根據(jù)印制板焊盤大小采用鑿形或錐形，目前印制板發(fā)展趨勢(shì)是小型密集化，因此一般常用小型圓錐烙鐵頭。
印制電路板安裝與焊接
加熱方法，加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制板上銅箔和元器件引線。對(duì)較大的焊盤（直徑大于5mm）焊接時(shí)可移動(dòng)烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動(dòng)，以免長時(shí)間停留一點(diǎn)導(dǎo)致局部過熱。

印制電路板安裝與焊接
金屬化孔的焊接，兩層以上電路板的孔都要進(jìn)行金屬化處理。焊接時(shí)不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤爆炸填充。因此金屬化孔加熱時(shí)間應(yīng)長于單面板。
焊接時(shí)不要用烙鐵頭磨擦焊盤的增強(qiáng)焊料潤爆炸悸能，而要靠表面清理和預(yù)焊。
耐熱性差的元器件應(yīng)使用工具輔助散熱，
印制電路板安裝與焊接
焊后處理
剪去多余引線，注意不要對(duì)焊點(diǎn)施加切力以外的其他力。
檢查印制板上所有元器件引線焊點(diǎn)，修補(bǔ)缺陷。
根據(jù)工藝要求選擇清洗印制板。一般情況下使用松香焊劑后印制板不用清洗。
印制電路板安裝與焊接
導(dǎo)線焊接
導(dǎo)線焊接在電子產(chǎn)品裝配中占有重要位置。實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，出現(xiàn)故障的電子產(chǎn)品中，導(dǎo)線焊點(diǎn)的失效率高于印制電路板，有必要對(duì)導(dǎo)線的焊接工藝給予特別的重視。
常用連接導(dǎo)線
電子裝配常用導(dǎo)線有三類
單股導(dǎo)線，絕緣層內(nèi)只有一根導(dǎo)線，俗稱“硬線”容易成形固定，常用于固定位置連接。漆包線也屬此范圍，只不過它的絕緣層不是塑膠，而是絕緣漆。
多股導(dǎo)線，絕緣層內(nèi)有4-67根或更多的導(dǎo)線，俗稱“軟線”，使用最為廣泛。
屏蔽線，在弱信號(hào)的傳輸中應(yīng)用很廣，同樣結(jié)構(gòu)的還有高頻傳輸線，一般叫同軸電纜的導(dǎo)線。
印制電路板安裝與焊接
導(dǎo)線焊前處理
剝絕緣層
導(dǎo)線焊接前除去末端絕緣層。剝除絕緣層可用普通工具或?qū)Ｓ霉ぞ?。大?guī)模生產(chǎn)中有專用機(jī)械。
一般可用剝線鉗或簡易剝線器。剝線器可用0.5-1mm厚度的黃銅片經(jīng)彎曲后固定在電烙鐵上制成。使用它最大的好處是不會(huì)傷導(dǎo)線。
用剝線鉗或普通偏口鉗剝線時(shí)要注意對(duì)單股線不應(yīng)傷及導(dǎo)線，多屏蔽線不斷線，否則將影響接頭質(zhì)量。
對(duì)多股導(dǎo)線剝除絕緣層時(shí)注意將線芯擰成螺旋狀，一般采用邊拽邊擰的方式。
預(yù)焊
導(dǎo)線焊接，預(yù)焊是關(guān)鍵的步驟。尤其多股導(dǎo)線如果沒預(yù)焊的處理，焊接質(zhì)量很難保證。
導(dǎo)線的預(yù)焊又稱為掛錫，方法同元器件引線預(yù)焊一樣，但注意導(dǎo)線掛錫時(shí)要邊上錫邊旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)方向與擰合方向一致。
多股導(dǎo)線掛錫要注意“燭心效應(yīng)”，即焊錫浸入絕緣層內(nèi)，造成軟線變硬，容易導(dǎo)致接頭故障。

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