2004年中國手機行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈研究報告(doc)
2004年中國手機行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈研究報告 目錄 摘要 和 內(nèi)容示例 本文主要內(nèi)容如下: 一、前言和目錄 1 二、圖表目錄 9 三、手機設(shè)計內(nèi)容示例——3.2.1 中電賽龍 16 四、廠商與產(chǎn)品內(nèi)容示例——波導的供貨商與合作伙伴 18 五、元器件內(nèi)容示例——手機用被動元件市場的主要廠商 21 8.6.1 村田 21 六、綜述：中國手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 24 一、前言和目錄 數(shù)據(jù)來源 中國內(nèi)地上市公司資料 美國日本韓國上市公司資料 臺灣上市公司資料 國家統(tǒng)計局 信息產(chǎn)業(yè)部 中國海關(guān) 行業(yè)協(xié)會資料 研究報告大全網(wǎng)站（OKOKOK.com.cn） 水清木華數(shù)據(jù)庫等。 研究經(jīng)歷 水清木華研究中心和北京郵電大學的七名研究人員，經(jīng)過三個月深入搜集中國手機產(chǎn)業(yè) 鏈的數(shù)百家企業(yè)有關(guān)數(shù)據(jù)和資料，翻譯整理國外相關(guān)報告和文章；經(jīng)過匯總分析研究， 以及與業(yè)內(nèi)專家的探討交流，最終形成了《2004年中國手機產(chǎn)業(yè)鏈研究報告》。 報告簡介 手機廠家的生產(chǎn)方式有四種層次。第一層次生產(chǎn)方式就是貼牌或組裝(SKD或CKD)；第二 層次的生產(chǎn)方式是設(shè)計方案級；第三層次的生產(chǎn)方式是模塊級和硬件平臺級；第四層次 的生產(chǎn)方式是芯片級生產(chǎn)，全球有這種能力的手機廠商僅有10家左右。 國內(nèi)品牌企業(yè)大多數(shù)還處于第一層次或第二層次。 2003年中國內(nèi)地共生產(chǎn)手機1.86億部，全球占有率達到36%，是世界上手機產(chǎn)量最高的地 區(qū)。2003年中國手機出口量達到9523萬部，占全部產(chǎn)量的51%。根據(jù)中國信息產(chǎn)業(yè)部的預(yù) 測。2004年中國手機產(chǎn)量為1.7億部，比去年減少1600萬部，但是出口預(yù)測將上升到1.0 5億部，比去年上升1000萬部。為了保證今年手機產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展，信息產(chǎn)業(yè)部今年宏觀 調(diào)控的核心是：鼓勵手機產(chǎn)業(yè)在出口、研發(fā)以及配套設(shè)施建設(shè)等三個方面各有突破。 [pic] 2003年平均每部進口手機比出口手機貴大約50美元，顯然進口的手機要更高檔，出口的 都是低檔手機。 美國市場和德國市場仍然是中國手機的主要出口地，分別占全部出口市場的33%和14%。 同時有1700萬手機通過香港口岸出口。 韓國是中國手機進口的主要國家，2003年共進口了大約20.3億美元的整機，進口量大約 為1400萬。臺灣地區(qū)的進口額大約為4.9億美元，進口量大約為400萬部。日本地區(qū)進口 額大約為2億美元，進口量大約為350萬部，其中大約300萬部為小靈通。 中國巨大的手機消費市場和巨大的生產(chǎn)能力下面， 聚集了上千家手機相關(guān)企業(yè)，形成了一個龐大的產(chǎn)業(yè)群。為了深入了解中國手機產(chǎn)業(yè)鏈 ，方便相關(guān)企業(yè)選擇產(chǎn)業(yè)合作伙伴；為了讓國內(nèi)企業(yè)更加了解產(chǎn)業(yè)競爭環(huán)境，尋找出口 、研發(fā)以及配套設(shè)施建設(shè)的突破口；水清木華研究中心和北京郵電大學的七名研究人員 ，經(jīng)過三個月深入挖掘中國手機產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)百家重要企業(yè)的有關(guān)數(shù)據(jù)和資料，翻譯整理國 外相關(guān)報告和文章；經(jīng)過匯總分析研究，以及與業(yè)內(nèi)專家的探討交流，最終形成了《200 4年中國手機產(chǎn)業(yè)鏈研究報告》。 《2004年中國手機產(chǎn)業(yè)鏈研究報告》共400多頁，包含約20萬字和200多幅圖表。該報告系 統(tǒng)全面地研究中國手機產(chǎn)業(yè)鏈，揭示中國手機設(shè)計公司、手機芯片和處理器、手機PCB板 、手機用被動元件、手機用顯示屏、手機外殼與按鍵、手機用連接器等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀 與未來趨勢，對各主要廠家的實力背景、技術(shù)優(yōu)勢、財務(wù)狀況、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)能力、 客戶狀況、聯(lián)系方式、未來發(fā)展方向、在中國內(nèi)地的投資設(shè)廠（設(shè)研發(fā)中心）情況，都 盡力做全面的闡述。對于中國手機市場主要廠家的市場定位、經(jīng)營模式與供應(yīng)鏈、部分 產(chǎn)品的設(shè)計來源、貼牌來源、生產(chǎn)資源、合作伙伴、主要代理商等方面，也做了詳細的 介紹。 報告目錄 報告目錄 2 前言 10 第一章 手機的構(gòu)成和手機產(chǎn)業(yè)鏈概況 12 1.1 手機的構(gòu)成和主要概念 12 1.1.1 手機硬件 12 1.1.2 手機軟件 15 1.2 手機各零部件的成本分析 17 1.3 手機廠商的制造層次分析 18 1.4 中國手機的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程概述 22 1.5 手機電子元器件發(fā)展簡介 27 1.6 2003年中國手機生產(chǎn)和銷售現(xiàn)狀 32 第二章 主要OEM/ODM/EMS廠商介紹 37 2.1 中國手機產(chǎn)業(yè)OEM/ODM情況 37 2.1.1 各手機廠商的技術(shù)設(shè)計來源和OEM/ODM情況 37 2.1.2 臺灣地區(qū)手機制造OEM&ODM情況 40 2.2 BELLWAVE 44 2.3 TELSON 48 2.4 SEWON&MAXON 51 2.5 INNOSTREAM 56 2.6 Mirae communication（未來電信） 57 2.7 GIGA&Codacom 59 ……………………………. ……………………………. 2.20 英華達 103 2.21 啟基 104 2.22 卓力國際 106 2.23 奇美通訊 108 第三章 手機設(shè)計公司和操作系統(tǒng)廠商 111 3.1 手機設(shè)計產(chǎn)業(yè)概況 111 3.2 手機設(shè)計公司介紹 115 3.2.1 中電賽龍 115 3.2.2 中電奧盛 116 3.2.3 深圳萬眾通訊 117 3.2.4 嘉勝聯(lián)僑 118 3.2.5 上海禹華 119 3.2.6 浙江華立 120 3.2.7 中訊潤通(國電未來) 120 ……………………………. ……………………………. 3.2.21 AXLEDESIGN 131 3.2.22 中科信利 136 3.2.23 絡(luò)達科技 137 3.2.24 普天慧訊 138 第四章 芯片和處理器供應(yīng)商 138 4.1手機芯片業(yè)整體狀況與未來趨勢 138 4.1.1手機芯片市場未來不容樂觀 142 4.1.2 手機芯片趨向高度集成 142 4.1.3 手機硬件平臺成為主流 143 4.1.4 智能手機平臺的選擇 145 4.1.5 新進芯片廠商的市場機會分析 146 4.2 處理器芯片廠商 148 4.2.1 德州儀器（TI） 148 4.2.2 高通 150 4.2.3飛利浦 151 4.2.4 摩托羅拉 152 4.2.5 意法半導體（ST） 154 ……………………………. ……………………………. 4.2.15 東芝 162 4.2.16 WAVECOM 163 4.2.17 中星微電子 164 4.3 手機閃存的市場現(xiàn)狀和趨勢 164 4.3.1 NOR與NAND兩個閃存陣營的競爭 168 4.3.2 手機閃存容量快速成長 170 4.3.3 MCP將成為內(nèi)存市場新主流 170 4.3.4 進入廠商增多 2004年閃存市場供應(yīng)短缺將得到緩解 170 4.4 手機閃存芯片廠商 172 4.4.1三星電子 172 4.4.2 東芝 173 4.4.3 英特爾 173 4.4.4 FASL LLC 174 4.4.5 英飛凌(Infineon) 175 4.4.6意法半導體（ST） 175 ……………………………. ……………………………. 4.4.12 瑞薩電子(Renesas) 177 4.4.13 Atmel（愛特梅爾） 178 第五章 手機行業(yè)外殼、按鍵和電聲產(chǎn)品供應(yīng)商 179 5.1 手機按鍵市場的現(xiàn)狀 179 5.2 手機按鍵市場的主要廠商 179 5.2.1 日本三箭 179 5.2.2 臺灣毅嘉 180 5.2.3 松下部品 182 5.2.4 臺灣淳安 182 5.3 手機外殼產(chǎn)業(yè)概述 183 5.3.1 貝爾羅斯 185 5.3.2 藝模 186 5.3.3 耐普羅 186 ……………………………. ……………………………. 5.3.15 Intarsia 196 5.3.16日本制剛 196 5.3.17 TOSEI 196 5.4 手機電聲產(chǎn)品生產(chǎn)廠商 196 5.4.1 松下部品 197 5.4.2 Hosiden星電 198 5.4.3 可立新 198 5.4.4 日本豐達電機 198 5.4.5 美律 198 第六章 手機PCB印刷電路板廠商 201 6.1 手機用PCB市場的規(guī)模和趨勢 201 6.2 手機用PCB市場的主要廠商 206 6.2.1 Ibiden揖斐電 206 6.2.2 CMK 207 6.2.3 Multek 208 6.2.4 依利安達 209 6.2.5 華通 211 6.2.6 欣興 213 ……………………………. ……………………………. 6.2.15 東莞生益 230 6.2.16 珠海多層 230 6.3 有關(guān)PCB市場的其他圖表 231 第七章 手機用連接器產(chǎn)業(yè)和廠商 239 7.1 國外連接器市場現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢 239 7.2 中國連接器市場分析 241 7.3 臺灣省連接器產(chǎn)業(yè)及其大陸布局 244 7.3.1 臺灣省連接器產(chǎn)業(yè)概況 244 7.3.2 臺灣省連接器產(chǎn)業(yè)市占率逐狀況 246 7.3.3 臺灣生產(chǎn)規(guī)模日漸縮小、大陸為主要外移生產(chǎn)基地 247 7.3.4 策略聯(lián)盟為未來趨勢 248 7.3.5 小型記憶卡用連接器潛力無窮 248 7.4 手機用連接器技術(shù)及市場現(xiàn)狀 250 7.4.1 技術(shù)趨勢：高密度、小間距、標準化 251 7.4.2 市場趨勢：供需平衡、價格穩(wěn)定 252 7.5 手機用連接器的主要廠商 252 7.5.1 富士康集團 252 7.5.2 正崴精密 253 7.5.3 連展科技股份有限公司 253 7.5.4 宣得股份有限公司 254 7.5.5 臺灣龍杰股份有限公司 255 7.5.6 實盈 256 7.5.7 信音 257 7.5.8 福登精密工業(yè)股份有限公司 257 7.5.9 鴻松 257 7.5.10 安費諾東亞電子科技（深圳）有限公司 258 7.5.11 莫萊克斯 259 第八章 手機被動(電阻 電感 電容)元件廠商 261 8.1 被動元件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 261 8.2 被動元件產(chǎn)業(yè)的未來趨勢 262 8.2.1 電阻器件的現(xiàn)狀和趨勢 262 8.2.2 片式電感的市場前景 265 8.2.3 電容器產(chǎn)品的技術(shù)趨勢 266 8.3 我國臺灣省電阻器產(chǎn)業(yè)市場分析 268 8.4 臺灣省電阻器產(chǎn)業(yè)大陸布局情況 269 8.5 手機用被動元件市場的規(guī)模和趨勢 270 8.6 手機用被動元件市場的主要廠商 274 8.6.1 村田 274 8.6.2 京瓷 277 8.6.3 太陽誘電 279 8.6.4 臺灣國巨 280 8.6.5 奇力新 285 8.6.6 華新科技 286 8.6.7 大毅科技 288 8.6.8 旺詮 289 8.6.9 日本羅姆 291 ……………………………. ……………………………. 8.6.23 銀河科技 304 8.6.24 興勤電子 305 第九章 手機LCD供應(yīng)商 306 9.1 LCD產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程和未來趨勢 306 9.1.1 我國LCD產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 306 9.1.2 STN-LCD、TFT-LCD、OLED技術(shù)比較和趨勢分析 307 9.2 LCD總體市場的規(guī)模和主要廠商 310 9.3 手機用LCD的市場規(guī)模和發(fā)展趨勢 312 9.4 手機用LCD市場的主要廠商 321 9.4.1 勝華 321 9.4.2 碧悠 329 9.4.3 全臺晶像 332 9.4.4 華生科技 336 9.4.5 光聯(lián)科技 337 ……………………………. ……………………………. 9.4.12 長春聯(lián)信 352 9.4.13 深圳天馬 353 9.5 有關(guān)LCD市場的其他圖表 354 第十章、其他手機模組供應(yīng)商 360 10.1 手機用相機模組市場概述 360 10.1.1 大立光學 362 10.1.2 亞洲光學 362 10.1.3 群光電子 363 10.1.4 致伸科技 364 10.1.3 智基電子 366 10.1.5 敦南科技 367 10.2 手機用LED市場概述 369 10.2.1 億光 370 10.2.2 佰鴻 373 10.2.3 宏齊 376 10.3 手機模塊市場概述 377 10.3.1 WAVECOM 378 10.3.2 TTPCOM 383 10.3.3 SIMCOM 385 10.4 手機天線市場概述 385 10.4.1 村田制作所 385 10.4.2 日本天線 386 10.4.3 三省電機 386 10.4.4 SMK 386 10.4.5 Yokowo 387 10.5 聲表面波濾波器市場概述 387 10.5.1 EPCOS 387 10.5.2 富士通多媒體部品 387 10.5.3 松下電子部品 388 10.5.4 Thales Microsonics 389 10.5.5 TriQuint 389 10.6 手機電池市場概述與主要廠商 389 10.7 紅外/藍牙模組及主要廠商 392 10.7.1 紅外模塊 392 10.7.2 藍牙模塊 394 第十一章 手機廠商的供貨商與合作伙伴 396 11.1、諾基亞（中國）的供貨商與合作伙伴 396 11.2、摩托羅拉（中國）的供貨商與合作伙伴 397 11.3、索尼愛立信（中國）的供貨商與合作伙伴 399 11.4、上海西門子的供貨商與合作伙伴 401 11.5、天津三星的供貨商與合作伙伴 402 11.6、天津三洋的供貨商與合作伙伴 403 11.7、北京松下的供貨商與合作伙伴 404 11.8、阿爾卡特的供貨商與合作伙伴 405 11.9、浪潮LG的供貨商與合作伙伴 406 11.10、NEC的供貨商與合作伙伴 407 11.11、京瓷振華的供貨商與合作伙伴 407 11.12、TCL的供貨商與合作伙伴 408 11.13、波導的供貨商與合作伙伴 411 11.14、南方高科的供貨商與合作伙伴 413 11.15、夏新的供貨商與合作伙伴 415 11.16、科健的供貨商與合作伙伴 416 11.17、康佳的供貨商與合作伙伴 418 11.18、東信的供貨商與合作伙伴 419 11.19、海爾的供貨商與合作伙伴 420 11.20、海信的供貨商與合作伙伴 422 11.21、熊貓的供貨商與合作伙伴 423 11.22、首信的供貨商與合作伙伴 424 11.23、中興通訊的供貨商與合作伙伴 425 11.24、大顯的供貨商與合作伙伴 426 11.25、中電通信的供貨商與合作伙伴 427 11.26、迪比特的供貨商與合作伙伴 429 11.27、聯(lián)想的供貨商與合作伙伴 429 11.28、UT斯達康的供貨商與合作伙伴 431 11.29、青島朗訊的供貨商與合作伙伴 431 11.30、廣州金鵬的供貨商與合作伙伴 432 11.31、三菱數(shù)源的供貨商與合作伙伴 432 11.32、普天王芝的供貨商與合作伙伴 432 11.33、中橋的供貨商與合作伙伴 433 11.34、天時達的供貨商與合作伙伴 433 11.35、桑菲的供貨商與合作伙伴 434 二、圖表目錄 表1-1 主要手機元件功能說明 12 圖1-2 手機零組件所處生命周期階段 15 表1-3 手機軟件及技術(shù) 16 表1-4 半導體外的零組件占手機材料成本比重 17 圖1-5 2G、2.5G及2005年時手機系統(tǒng)軟硬件成本...
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