現(xiàn)以國家“八六三”重大專項“100nm分辨率步進掃描投影光刻機”研制為例，采用上述復(fù)雜產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)風(fēng)險管理體系結(jié)構(gòu)，研究分析復(fù)雜產(chǎn)品研發(fā)的技術(shù)風(fēng)險，為風(fēng)險控制提供決策依據(jù)．

光刻設(shè)備是傳送電路圖案至晶片表面的裝備，是涉及光學(xué)、機械、控制、測量等各領(lǐng)域交叉結(jié)合的產(chǎn)品．而100nm步進掃描投影光刻機各個環(huán)節(jié)的精度幾乎全部是該領(lǐng)域的極限難題，同時，生產(chǎn)這種高精度產(chǎn)品需要考慮在較低精度等級時不需要考慮的許多因素，這使得機器的復(fù)雜性大為增加，對可靠性帶來極大的負(fù)面影響．

光刻設(shè)備由整機框架、控制系統(tǒng)、照明投影系統(tǒng)、掩模臺和工作臺系統(tǒng)、硅片傳輸系統(tǒng)、掩模片傳輸系統(tǒng)、調(diào)平調(diào)焦系統(tǒng)、對準(zhǔn)系統(tǒng)、環(huán)境控制系統(tǒng)、檢測系等組成．光刻設(shè)備系統(tǒng)不僅子系統(tǒng)多，結(jié)構(gòu)組成復(fù)雜，而且功能多，性能指標(biāo)要求高．光刻設(shè)備有六大功能：數(shù)據(jù)管理功能，流片功能，測試分析與校準(zhǔn)功能，維修維護功能，環(huán)境保證功能和狀態(tài)改變功能．這些功能又可分解為許多子功能．

高精度光刻設(shè)備性能要求很高，對各個子系統(tǒng)的要求也很高．設(shè)備子系統(tǒng)與子系統(tǒng)之間、子系統(tǒng)與部件之間或部件與部件之間高度關(guān)聯(lián)，往往一個性能指標(biāo)受很多因素的影響．

正是由于上述因素，使得光刻設(shè)備的研制具有高度復(fù)雜性．在研發(fā)時間短、經(jīng)驗缺乏、核心技術(shù)尚不成熟的條件下，產(chǎn)品研發(fā)存在著很高的風(fēng)險，特別是技術(shù)風(fēng)險．所以，在產(chǎn)品研發(fā)過程中必須加強對技術(shù)風(fēng)險的分析和控制．

4．1風(fēng)險管理小組

光刻設(shè)備研發(fā)項目組特設(shè)了風(fēng)險管理小組，專門負(fù)責(zé)對產(chǎn)品系統(tǒng)以及產(chǎn)品研發(fā)過程系統(tǒng)技術(shù)風(fēng)險進行分析和控制．風(fēng)險管理領(lǐng)導(dǎo)小組構(gòu)成見圖4．



圖4 風(fēng)險管理領(lǐng)導(dǎo)小組組織結(jié)構(gòu)

4．2技術(shù)風(fēng)險管理

根據(jù)上述復(fù)雜產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)風(fēng)險二維模型，光刻設(shè)備研發(fā)技術(shù)風(fēng)險管理在產(chǎn)品技術(shù)風(fēng)險維和研發(fā)過程技術(shù)風(fēng)險維進行．

(1)產(chǎn)品技術(shù)風(fēng)險管理

產(chǎn)品產(chǎn)生技術(shù)風(fēng)險的因素是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、零部件等．由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、零部件等存在缺陷，導(dǎo)致產(chǎn)品技術(shù)風(fēng)險的產(chǎn)生，即產(chǎn)品不能滿足設(shè)計的功能要求．分析產(chǎn)品技術(shù)風(fēng)險的路徑就是從客戶需求出發(fā)，分析產(chǎn)品的功能．如產(chǎn)品不能滿足功能性能等質(zhì)量要求，則產(chǎn)生技術(shù)風(fēng)險事件．其風(fēng)險因素可能是結(jié)構(gòu)形式的問題，也可能是零部件的問題．分析過程如圖5所示．

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