費慶宇 老師
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電子元器件失效分析及解決技術(shù)與典型案例 2007-08-08
第一部分:電子元器件失效分析技術(shù) 1．失效分析的基本概念和一般程序 2．失效分析的電測試 3．無損失效分析 4．模擬失效分析 5．制樣技術(shù) 6．形貌像技術(shù) 7．掃描電鏡電壓襯度像 8．熱點檢測技術(shù) 9．聚焦離子束技術(shù) 10. 微區(qū)化學成分分析技術(shù) 第二部分:分立半導體器件和集成電路的失效機理和案例 1．塑料封裝失效 2．引線鍵合失效 3．水汽和離子沾污 4．介質(zhì)失效 5．過電應力損傷 6．閂鎖效應 7．靜電放電損傷 8．金屬電遷移 9．金屬電化學腐蝕 10．金屬-半導體接觸退化 11．芯片粘結(jié)失效 第三部分:電子元件的失效機理和案例 1. 電阻器的失效機理和案例 2. 電容器的失效機理和案例