毛中雨老師20年以上從事高速PCB SI/PI仿真、IC封裝設計經驗。對PCB-Package-IC協(xié)同設計與仿真方法及流程清晰的認識及經驗，易與人相處，有較強的項目進度控制能力及團隊管理能力。曾在華為與海思半導體公司服務超過14年。教育背景1991.7---1995.7 電子科技大學/微電子科學與工程系/學士工作經歷 公司2018/04---至今： 深圳市墨知創(chuàng)新科技有限公司 課程開發(fā)部金牌講師 進行SI、PI、IC封裝設計、仿真等課程的開發(fā)及對外進行相應的培訓講課。2013/09---2018/04： 興森快捷電路科技股份有限公司 RD研發(fā)部經理 負責管理整個研發(fā)部門、對外業(yè)務開發(fā)，主要包括：SIP、SI/PI仿真、熱設計、高速實驗室對外測試研發(fā)業(yè)務、熱、結構設計仿真、產品開發(fā)等業(yè)務，能過這類業(yè)務開展及服務為PCB制造端引進更多的生產訂單。其間出版三本書籍及眾多專利（見最后）！2012/01---201307： 華為技術有限公司（2012實驗室） IC封裝高級工程師 負責微波封裝的技術規(guī)劃、設計及與意大利Milan團隊的項目合作。主要項目包括GaAs 18-23Ghz， 38-4...詳細>>

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